- проведение всего цикла фотолитографических операций: травление многослойных структур (AI - Mo - AI); - подбор и корректировка режимов нанесения, экспонирования, проявления, отмывка шаблонов, задубливание фоторезиста; - химическая обработка пластин в перекисно - аммиачном растворе, - сортировка кристаллов на пластине; - проведение процесса двухсторонней фотолитографии;
Ответственность, коммуникабельность, внимательность.
График работы 5/2 с 8.00 до 16.45 Перерыв с 12.00 до 12.45. Стабильная белая заработная плата.